![bga是什么意思]( "bga是什么意思")
发表于：2017-06-07
bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。缺点有非延展性、...
![手机BGA芯片是什么]( "手机BGA芯片是什么")
发表于：2021-05-23
BGA的全称是BallGridArray，球栅阵列结构的PCB，是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是BGA将罗列在四周的"一度空间"单排式引脚...
![BGA和QFP封装有什么区别]( "BGA和QFP封装有什么区别")
发表于：2018-04-22
1、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。...
![bga封装有什么优点]( "bga封装有什么优点")
发表于：2019-05-11
bga封装有更大的存储量的优点。BGA技术最大的好处是体积小，其封装面积只有芯片面积的1．2倍左右。采用BGA封装技术bga返修台的内存产品以相同容量比价，体积只有其他封装的三分之一。更高的...
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